達航科技股份有限公司

雷射代加工及測試服務

達航於 雷射應用 上深耕多年，由一開始 雷射鑽孔機 銷售維護及 雷射加工 生產服務至今已累積多年經驗，達航將此 雷射加工 經驗轉為研發自行開發設計生產，從光路設計到軟硬體整合製造出達航科技自家VELA 雷射加工 設備來服務各領域雷射應用，達航VELA CO2雷射加工機或UV雷射加工機，應用於印刷電路板、半導體、被動元件領域各式材料類型應用、ABF載板、BT載板、消費性通訊產品、高頻通訊基板材料、PI材料、Solder mask材料、 LTCC陶瓷薄帶、燒結後陶瓷ALN、Molding Compound材料、WL-CSP晶圓級封裝領域應用、LiDar模組UV Laser成型切割、各式PCB UV Laser 成型切割、Mini Led 、Micro Led 、5G高頻板、汽車板、通信板等不同產品及各式樣材質，達航以技術為核心價值提供最佳品質以達客戶滿意為最高目標，歡迎隨時與達航聯繫。

    『雷射鑽孔機 (CO2 UV)提供客製化解決方案 』

     (1)設備銷售(2)設備租賃(3)代加工服務

客戶外包基板必需經過以上五項流程，出貨至用戶端。達航均有標準化及專業檢驗流程。相關流程包括進貨檢驗、工程作業、制程檢驗、成品檢驗、包裝/出貨檢驗。