2月成立於臺中縣大甲鎮,以PCB鑽孔加工及相關機械設備之維修為主營業項目。設立資本額5,000千元。
4月成立CAM部門,專事精密底片繪製。
4月DNC連線測試成功,提供工廠自動化、電腦整合監控系統,正式邁入自動化產品銷售領域。
6月辦理現金增資 15,000 千元,增資後實收資本額為 25,000 千元。
6月辦理現金增資 10,000 千元,增資後實收資本額為 35,000 千元。
2月擴大廠區,並與日本HITACHI VIA技術合作,鑽孔機組裝生產上線。
4月臺中幼獅工業區精工廠成立。CNC部門遷移至精工廠。
3月辦理現金增資 105,000 千元,增資後實收資本額為 150,000 千元。
3月辦理現金增資發行新股2,504千股,每股面額10元,以每股30元溢價發行,增資後實收資本額為505,045千元。
7月辦理增資發行新股34,471千股,每股面額10元,以每股31.80元溢價發行,合併Ofuna Holding Co., Ltd.,增資後實收資本額為849,756千元。
vela三項產品榮獲第19屆台灣精品獎 。
3月辦理營業分割及減資,減資550,000 千元,減資後實收資本額為 299,756 千元。
10月SPINDLE 38萬轉業界最高轉速發表。
3月發行新股1,739千股作為受讓大船企業日本株式會社100%股權及台灣田中貴金屬股份有限公司10%股權之對價,每股面額10元,並以每股約37.26元溢價發行,增資後實收資本額為 317,148千元。
11月辦理盈餘轉增資126,859 千元,增資後實收資本額為 444,007 千元。
ORACLE ERP系統升級。
6月更名為達航科技股份有限公司。
6月vela CO2雷射鑽孔機開發成功並於JPCA SHOW發表,同年10 月於TPCA SHOW 發表,並進入量產。
6月vela UV 雷射鑽孔機開發成功並於JPCA SHOW 發表,同年10 月於TPCA SHOW 發表,次年進入量產。
9月首次辦理股票公開發行生效,並含補辦員工認股權憑證10,000 千元。
10月辦理註銷庫藏股 57.22 千股,減少資本額計新台幣572.2 千元,註銷庫藏股後實收資本額為 443,435 千元。
台中精工廠投資增設投資雷射加工部門。
10月興櫃掛牌。
7月取得ISO14001及45001
9月取得ISO14064
7月取得ISO 27001