半導體設備
雷射加工機
機械鑽孔機
成型機
SPINDLE
最新解決方案
特殊製程、高精度對位補償 應用解決方案
高精度深度控制 、真空桌面搭載 解決方案
+ 更多解決方案
專業服務
主軸升級服務
設備效能提升服務
鑽孔加工解決方案
成型機解決方案
雷射加工機解決方案
+ 更多解決方案
產業設備應用
電路板生產製造
半導體製造
更多完整產業解決方案
我們提供的最佳優化方案
886-4-26810607
投資人服務
企業社會責任
員工專區
股東會相關資料
法人說明會
達航科技股份有限公司
繁體中文
English
简体中文
日本語
한국의
聯絡我們
關於達航
投資人專區
解決方案
服務項目
產品設備
半導體製造 半導體設備
EFEM 雙軸紫外雷射加工機
我們提供最佳信賴性製品
擁有高光束質量(M² < 1.2),最小加工孔徑φ10um,用於鑽孔、外形切割、Cavity等加工。
可應用於以下材料加工
1.PCB、FLEXPCB。
2.高分子聚合物、ABF樹脂、ABS樹脂
3.陶瓷、LTCC。
4.矽晶圓、鋼板。