激光代加工与测试服务

达航于 雷射应用 上深耕多年,由一开始 雷射钻孔机 销售维护及 雷射加工 生产服务至今已累积多年经验,达航将此 雷射加工 经验转为研发自行开发设计生产,从光路设计到软硬件整合制造出达航科技自家VELA 雷射加工 设备来服务各领域雷射应用,达航VELA CO2雷射加工机或UV雷射加工机,应用于印刷电路板、半导体、被动组件领域各式材料类型应用、ABF载板、BT载板、消费性通讯产品、高频通讯基板材料、PI材料、Solder mask材料、 LTCC陶瓷薄带、烧结后陶瓷ALN、Molding Compound材料、WL-CSP晶圆级封装领域应用、LiDar模块UV Laser成型切割、各式PCB UV Laser 成型切割、Mini Led 、Micro Led 、5G高频板、汽车板、通信板等不同产品及各式样材质,达航以技术为核心价值提供最佳质量以达客户满意为最高目标,欢迎随时与达航联系。

 

集团雷射机分布

 

达航雷射应用服务简介

    『雷射钻孔机 (CO2 UV)提供客制化解决方案 』

     (1)设备销售(2)设备租赁(3)代加工服务

雷射应用加工环境
`
电子化管理
雷射加工检验流程

客户外包基板必需经过以上五项流程,出货至客户端。达航均有标准化及专业检验流程。相关流程包括进货检验、工程作业、制程检验、成品检验、包装/出货检验。

专业物流团队
2024年 TPCA SHOW 台湾电路板产业国际展览会
2024年 SEMICON Taiwan 国际半导体展
2023年 semicon taiwan 国际半导体展
2023年 TPCA SHOW 台湾电路板产业国际展览会