达航科技股份有限公司

2月成立于台中县大甲镇，以PCB钻孔加工及相关机械设备之维修为主营业项目。设立资本额5,000千元。

4月成立CAM部门，专事精密底片绘制。

4月DNC联机测试成功，提供工厂自动化、计算机整合监控系统，正式迈入自动化产品销售领域。

6月办理现金增资 15,000 千元，增资后实收资本额为 25,000 千元。

6月办理现金增资 10,000 千元，增资后实收资本额为 35,000 千元。

2月扩大厂区，并与日本HITACHI VIA技术合作，钻孔机组装生产上线。

4站台中幼狮工业区精工厂成立。CNC部门迁移至精工厂。

3月办理现金增资 105,000 千元，增资后实收资本额为 150,000 千元。

3月办理现金增资发行新股2,504千股，每股面额10元，以每股30元溢价发行，增资后实收资本额为505,045千元。

7月办理增资发行新股34,471千股，每股面额10元，以每股31.80元溢价发行，合并Ofuna Holding Co., Ltd.，增资后实收资本额为849,756千元。

3月办理营业分割及减资，减资550,000 千元，减资后实收资本额为 299,756 千元。

10月SPINDLE 38万转业界最高转速发表。

3月发行新股1,739千股作为受让大船企业日本株式会社100%股权及台湾田中贵金属股份有限公司10%股权之对价，每股面额10元，并以每股约37.26元溢价发行，增资后实收资本额为 317,148千元。

11月办理盈余转增资126,859 千元，增资后实收资本额为 444,007 千元。

ORACLE ERP系统升级。

6月更名为达航科技股份有限公司。

6月vela CO2雷射钻孔机开发成功并于JPCA SHOW发表，同年10 月于TPCA SHOW 发表，并进入量产。

6月vela UV 雷射钻孔机开发成功并于JPCA SHOW 发表，同年10 月于TPCA SHOW 发表，次年进入量产。

9月首次办理股票公开发行生效，并含补办员工认股权凭证10,000 千元。

10月办理注销库藏股 57.22 千股，减少资本额计新台币572.2 千元，注销库藏股后实收资本额为 443,435 千元。

台中精工厂投资增设投资雷射加工部门。

10月兴柜挂牌。

7月取得ISO14001及45001

9月取得ISO14064