- 차량용 기판 / 통신 기판 / PC 제품소구경/고정밀 드릴 가공 해결方案
스핀들 고속화 모델 : F16P
가공 효율 향상 15~25% (10-12만 회전 주축 업그레이드)
소경 가공 분야 대응 (드릴 φ0.2mm)
최저 회전수 15Krpm 대응(대경 마모 및 수명 증가)
소경 가공 홀 품질 향상 모델 : ATBC P.F
가공 위치 정밀도 향상
홀 품질 향상
생산량 향상
가공 조건 피드율 향상
고두께 구리 PCB 가공
F16P 스핀들 탑재
PCB 산업을 위한 기술 로드맵 출처 : TPCA 기술 개발 위원회
버전 : 2019-2023년
주축 모델 : F16P 특징
기판 두께 t2.8mm x 1장 (12L Cu 40 oz) 상판 두께 t0.18mm 알루미늄판 주축 회전수 140krpm, 이송 속도 42mm/sec 기판 두께 t1.65mm x 1장 상판 두께 t0.5mm 가공 조건 회전수 20krpm, 이송 속도 10mm/sec