• 소구경 가공 정밀도의 최상 솔루션
    ATBC 사용 후 효율성 제고 목적을 달성할 수 있다
    1.홀의 품질 향상을 통해 불량품 생산을 감소시키기 때문에 비용을 절감할수있다。
    2.홀의 정밀도를 향상되어 가공효율을 향상시키고 가공의 속도를 증가시킬 수 있다。
    3.홀 위치 정밀도 향상으로 보다 정밀한 기판 생산이 가능합니다。
    4.ATBC를 사용하여 가공품질을 향상, 0.2mm 이하의 소구경 홀 가공도 가능합니다。
    5.ATBC를 사용한 FPC기판 가공에서는 가공 품질이 크게 향상됩니다。
    홀 품질 개선
    같은 가공 조건에서 ATBC 축 라이닝을 탑재하여 가공한 후 홀 가장자리 Burr 정도가 일반 표준형 축 라이닝보다 우수합니다.
    정밀도 향상
    같은 가공 조건에서 ATBC 축 라이닝을 탑재하여 가공한 후 홀 위치 정밀도가 일반 표준형 축 라이닝보다 우수합니다. ATBC 축 라이닝을 사용한 미세孔(0.3mm 이하)의 홀 위치 정밀도는 더 집중되고 안정성이 좋습니다. 반면 일반 표준형 압력 발 축 라이닝을 사용한 홀 위치 분포 집중도와 안정성은 더 낮습니다.
    절단 바늘 비율 감소
    테스트 결과, 상판(알루미늄판)의 미세 변형이 미세孔 가공에 큰 영향을 미쳐 바늘 절단 등 불량 상황을 초래할 수 있음이 확인되었습니다. ATBC 축 라이닝을 탑재하여 가공 시, 미세 드릴 직경(0.5mm 이하)을 가공할 때 상판(알루미늄판)의 변형을 줄여 바늘 절단 비율을 낮추고 불량품 발생을 줄일 수 있습니다.